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FCCL上游壓延銅箔恐供不應求 蘋果駐廠盯貨源

最近廣泛應用軟性印刷電路板產業鏈的壓延銅箔傳出吃緊,又正值第3季傳統旺季,蘋果為確保iPhone新產品如期問世,擔憂供應鏈受到沖擊,已派員駐廠緊盯生產線。 


蘋果PCB供應鏈透露,軟性印刷電路板(FPC)上游基材軟性銅箔基板(FCCL)所需壓延銅箔,主要供貨商是新日鐵及日礦金屬兩家日系廠商,蘋果已派員駐廠,以確保貨源。 

    PCB業界表示,在壓延銅箔恐供不應求,與上游關系密切且FCCL產量居全臺最大的臺虹科技,將在蘋果新產品大量生產時受惠。 

    臺虹對此僅低調回應,第3季傳統旺季來臨,FCCL等電子材料出貨明顯帶動營收,也有助毛利率、獲利。 

    部分PCB廠說,FPC使用的壓延、電解銅箔,在蘋果介入下,供需市況很不穩定,在日礦產能移轉壓延銅箔下,電解銅箔可能又缺貨。 

    亞洲電材強調,因生產基地在大陸,FCCL生產較少,產品主攻覆蓋膜,銅箔價格不至于影響過多成本,也預期第3季旺季營運正向。 

    但對PCB硬板供應鏈而言,去年上游銅箔因明顯缺貨致報價走揚,今年第2季壓力稍解,如今陸資銅箔廠已再傳漲聲,7月倫敦金屬交易所(LME)銅均價又走揚,有望刺激報價再升溫。 

    銅箔廠分析,7月倫敦金屬交易所(LME)銅均價每噸5,978.6美元,比6月的5,699.48美元增加4.9%,在成本驟揚,將牽動銅箔8月報價走高。 

    去年迄今獲利受惠銅箔加工費大漲躍增的金居開發,總經理李思賢先前在法人說明會就指出,審慎樂觀8月、9月銅箔報價上漲,但目前無法確認能像年初的上漲水平。 

    部分PCB廠則指出,硬板所須電解銅箔目前尚未傳出供貨吃緊,生產一切正常。

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