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為什么你的PCB總是出現吃錫不良問題?

在PCB設計和制作的過程中,你是不是也曾經遇到過PCB吃錫不良的情況?對于工程師來說,一旦一塊PCB板出現吃錫不良問題,往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作,所造成的后果非常令人頭痛。那么,PCB吃錫不良的情況是因為哪些原因而造成的呢?用什么辦法能夠避免這一問題的出現呢?


通常情況下,PCB板吃錫不良的現象之所以會出現,其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。這種出現了吃錫不良情況的PCB板,在現實中通常會表現為如下圖所示的情況:


吃錫不良的PCB板

而導致PCB吃錫不良情況出現的原因有很多,通常可以總結為以下幾個方面。


PCB板子的表面附有油脂、雜質等雜物,或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面,亦或者是有硅油殘留,都會導致PCB吃錫不良。在檢查過程中如果出現了上述情況,可以使用溶劑洗凈雜物。但如果是硅油,那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷,否則并不容易被清洗干凈。


還有一種情況也會導致PCB板吃錫不良,那就是在貯存過程中保存時間過長或環境潮濕、制作過程不嚴謹,因此而導致基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。當出現這種情況時,換用助焊劑已經無法解決這種問題,技術人員必須重焊一次,這樣才能夠提高PCB的吃錫效果。


在PCB焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間,或者是沒有正確的使用助焊劑,也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55~80℃,預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。


在進行焊接的過程中,焊錫的材質優劣和端子的清潔與否也是直接關系到最后結果的。如果焊錫中雜質成份太多或端子有污損,也會造成PCB吃錫不良。在進行焊接時可按時測量焊錫中之雜質并保證每一個端子的清潔,若焊錫質量不合規定則需要更換標準焊錫。


除了上面所提到的這幾種情況外,與PCB吃錫不良情況相近的還有一個問題,那就是退錫。PCB退錫的情況多發生于鍍錫鉛基板,其具體表現狀況與吃錫不良的情形非常相似。但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時,大部份已沾在其上的焊錫又會被拉回到錫爐中,所以退錫的情況與吃錫不良相比要更加嚴重,此時將基板重焊都不一定能改善,因此一旦出現這一情況,工程師必須將PCB板返廠修理。

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