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PCB供應鏈將洗牌?

先前傳出蘋果下半年旗艦機 iPhone 8 主板將改用類載板(Substrate-Like PCB,SLP),如今據悉三星電子 2018 年旗艦機 Galaxy S9 也會采用。由此看來,智能手機主板趨勢將逐漸轉為類載板,此種變化可能會撼動供應鏈。韓媒 etnews 7 日報導,當前智能手機主板的主流產品為“任意層高密度連接板”(Any-layer HDI),類載板是 HDI 的進階產品。

類載板的好處在于堆疊層數變多,并可用封裝程序縮小整體面積和線寬。智能手機機內空間有限,但是零件繁多,還須留下龐大空間安放電池,才能提高續航力。類載板能減少占用空間,擴大電池容量,因此成了業者新寵。

業界人士表示,三星電子決定在 2018 年問世的 S9,使用類載板,這是三星智慧機首次搭載類載板。S9 打算用類載板作主板,連接處理器、NAND flash、DRAM 等主要零件。類載板使用半加成法(modified-semi-additive process,MSAP)的封裝技術,據了解三星關系企業 Samsung Electro-Mechanics 已經成功研發 MSAP,也許是三星決定采用類載板的原因之一。

在此之前,今年年初就有消息說,蘋果今年旗艦機將改用類載板,當時分析師曾詳細解說類載板的好處。

中國臺灣地區的類載板廠商包括景碩等,上半年因蘋果未啟動拉貨以及中國手機市場疲軟,營收面臨衰退表現,第三季起開始啟動拉貨潮,法人估營收將有 25% 季成長,第四季將登全年最高峰,而市場關心的類載板已于 7 月起開產,估今年占比重可達 10%~15% 水準。

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