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生產能力


項目
Items
技術參數
Paramrter
特殊工藝
Special technics
層數
LAYERS
2-18
High Tg Fr4
翹曲度
CAMBER
Double side multi-layers    d≤0.075%
D≤0.05
特性阻抗誤差
IMPEDANCE TOLERANCE
±10%
±5%
外型尺寸公差
PROFILE SIZE TOLERANCE
±0.1mm
±0.05mm
表面處理技術
SURFACE TEATMENT
金手指(Gold finger):≥0.13μm
沉金(Immersion Glod):0.025-0.075μm     OSP:0.2~0.5μm
噴錫(HALI):5~20μm;無鉛噴錫(LEADFREE HAL):5~20μm
鍍金(Stride):0.025-3.0μm
≥1.0μm
最小線寬線距
MIN TRACK WIDTH,SPACING
0.1mm x 0.1mm

最小孔徑
MIN HOLE
0.2mm(縱橫比8:1)

基板
BOARD MATWRIAL

FR-4, 鋁基, Aluminium

金屬化孔徑公差
PTH TOLERANCE
D>5.0    ±0.076mm    0.3 D≤0.3    ±0.08mm

最大加工面積
MAX FABRICATION AREA
500 x 1200mm

孔壁銅厚
 HOLE COPPER THICKNESS
≥20μm

板厚
BOARD THICKNESS
0.2-3.2mm

成型類型
PROFILE
銑床、沖床、V-cut、斜邊(Routing、punch、V-cut、Chamfer)

表面涂層
SURFACE COATING
阻焊:黑色、綠色、白色、紅色,厚度≥17μm, 塞孔,BGA
(Soldermask:Black/Green/White/Red,Thickness≥17μm,Block,BGA)

文字:黑色、黃色、綠色、白色、字體:字高最小0.625mm,線寬最小0.125mm(character:Black/Yellow/Green/White White style:Height≥0.0625mm Width≥0.125mm )

碳膜:黑色,厚度≥25μm,最小線寬0.33mm,最小線距0.30mm
(Carbonink:Black thickness≥25μum Height≥0.30mm Whdth≥0.30mm)

藍膠:紅色、藍色,厚度≥300μm(Peelable maxk:Red.Blue Thickness≥300μm)


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